|
PH1E220MAB 105°C 22mkF 25V
|
Электролит.(К50-35) NOVER
|
1200
|
|
13.02.2024 10:29:26
|
|
|
|
PH1E220MAB 105°C 22MKF 25V
|
Электролит.(К50-35) NOVER
|
1200
|
|
12.01.2024 12:12:29
|
|
|
|
0805 X7R 25V 0.22 mkF K (GRM21BR71E224KA01L)
|
б/г MURATA б/уп
|
108
|
0,10
|
18.04.2023 9:27:48
|
|
|
|
0,22 mkf (25v) Дисковая выводная керамика
|
1000
|
1000
|
0,06
|
30.03.2023 13:25:20
|
|
|
|
2,2mkf - 25v Мини/7mm/ Электролит SM 4*7
|
1000
|
1000
|
0,07
|
30.03.2023 13:25:20
|
|
|
|
22mkf-25v Cупер-Мини/Высота 5мм SS 6,3*5
|
1000
|
5000
|
0,13
|
30.03.2023 13:25:20
|
|
|
|
22mkf - 25v (НЕПОЛЯРНЫЕ) NP 6,3*11
|
200
|
1000
|
0,14
|
30.03.2023 13:25:20
|
|
|
|
2,2mkf - 25v Электролит GS 5*11
|
1000
|
10000
|
0,06
|
30.03.2023 13:25:20
|
|
|
|
0805 X7R 25V 0,22 MKF K (GRM21BR71E224KA01L)
|
|
81
|
0,21
|
29.03.2023 13:03:00
|
|
|
|
1206 Y5V 25V 2,2MKF
|
|
44
|
0,88
|
29.03.2023 12:59:50
|
|
|
|
S5025M0022ST,CapXon 22 mkF х 25V +105C
|
CAPXON
|
|
|
06.10.2021 15:13:12
|
|
|
|
TCSCS1E225MAAR 2,2mkF х 25V A
|
SAMSUNG
|
|
|
06.10.2021 15:13:12
|
|
|
|
TCSCS1E226MDAR 22mkF x 25V D
|
SAMSUNG
|
|
|
06.10.2021 15:13:12
|
|
|
|
0,22 mkf (25v) Дисковая выводная керамика
|
1000 Ether Components
|
0
|
0,06
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
Чип керамика 0603 0,22mkf (X7R) 25v ± 10%
|
4000 SMD - Samsung
|
76000
|
0,04
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
Чип керамика 0603 0,22mkf (X7R) 25v ± 10% / FF
|
4000 Faithful Link
|
56000
|
0,02
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
Чип керамика 1206 2,2mkf (X7R) 25v ± 10%
|
2000 SMD - Samsung
|
66000
|
0,26
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
Чип керамика 1206 2,2mkf (X7R) 25v ± 10% / FF
|
2000 Faithful Link
|
22000
|
0,23
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
Чип керамика 1206 22mkf (Y5V) 25v +80-20%
|
2000 SMD - Samsung
|
24000
|
0,49
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
Чип керамика 1210 22mkf (X7R) 25v ± 10%
|
2000 SMD - Samsung
|
0
|
1,37
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
